ROHS2.0檢測您是否遇到過以下問題？

1.    拆分樣品需要花費大量時間，如PCBA板，連接器等，有覺得麻煩或者效率不高嗎？

2.    碰到極細小樣品，如貼片元器件，管腳，線材，無法精確定位測試，有時甚至由于樣品太小無法測試？

3.    現有的XRF測試時間較長，一般需要5-15分鐘測一個樣品點, 而您的測試量又巨大，有希望可以做到更快更好嗎？

4.    測試結果有出現過誤判的情況嗎？這是很苦惱的情況，如果有誤判，您有分析過是不是由于XRF的性能或功能性的不足，從而導致以上的問題產生呢?
斯派克公司的ICP-OES和X射線熒光光譜儀，可提供全面的應對ROHS2.0檢測指令所規定的有害元素分析解決方案。